编辑感想：想想七年前的K7 5秒就要挂掉，而现在眼前的双核CPU高压裸奔两分钟无异样，不得不感叹AMD(关于AMD的产品文章)这些年所取得的进步。如此的表现说明什么？就算你的风扇停转，散热片被尘土塞满，也不用担心CPU会烧毁！

今天的测试真的相当过瘾，在测试之前，我们心里对裸奔加高强度测试也没有十足的把握。但BE-2350的优异表现的确让我们很踏实，也很兴奋。再回头看看Tomshardware七年前的那个测试，不得不感叹科技的力量，以及AMD的进步。之前总觉得厂商拿低功耗作为一大卖点来进行宣传，有噱头之嫌，但通过今天的对比我们可以看出，这些都是实实在在的东西，并且效果非常明显。

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经过本周三篇文章的考察，相信大家对BE-2350已经非常了解了。作为一款主打低功耗的产品，其的确是实质名归。45W TDP并不是什么噱头，而是非常切实的表现。虽然今天的裸奔测试非常惊险，但我们觉得这应该还不是BE-2350的极限实力，但更为BT的考验已经没有必要。对于普通用（产品 文章 论坛）户来说，这些已经足够应付日常可能遇到的问题。

在七年前，AMD处理器功耗控制在Intel面前可谓完败，但今天再看，AMD的进步如此巨大，反而是Intel在奔腾(产品/图 文章)4的道路上绕了弯，直到酷睿架构发布才有所改善。我们的测试虽然采用的是45 TDP的BE-2350，但相信就市场主流的65W TDP X2系列处理器，在无风扇的情况应该都可以坚持一段时间而不会烧毁。AMD在低功耗道路的成绩有目共睹