| 电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、陶瓷电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。 近期刚上市的昂达965PT，与目前市面上965主板大致相同，同样支持FSB1066/800/533前端总线的Intel全系列LGA775接口处理器，提供4条DIMM，最大可扩容8GB内存容量。 
 昂达 965PT
基于P965＋ICH8芯片组设计，与同类P965主板最大的不同在于它的CPU供电部分，这就是被成为“Hyper PWM”的供电技术。还有陶瓷电容。而“Hyper PWM”的供电技术是昂达针对Intel平台经过半年研测的，也就是数字式供电技术。 ◎ 数字式供电技术的特点 数字式供电技术主要将传统的铝制电解电容、MOSFET、扼流线圈元件更换为数控电气性能更高的贴片，有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题，使得用户可以放心使用。 
数字式供电技术核心 ◎ 数字式供电技术核心 ISL6326主控芯片拥有很高的转换效率，这种高效率主要依靠的是高达1MHz以上的开关频率，在如此高的频率下普通的铝电解电容无法满足要求，而更高级的钽电解（包括聚合物）电容，在开关频率高于1MHz的情况下，电气性能会大为下降。所以昂达965PT主板的CPU供电部分不使用常见的液态电解电容，转而采用电气性能更稳定的陶瓷电容（MLCC）替代液态电解电容。 
陶瓷电容 ◎ 陶瓷电容特点 陶瓷电容（MLCC）最大的特点是耐高温、抗高压，以6.3V/10uF的型号陶瓷电容为例，它必须满足150度以上高温工作和承受400V瞬间直流电不穿的测试，耐压性能是液态电解电容的4倍，体积更只有后者的1/25，大大精简了主板主供电部分的设计，解决了散热难题。 
在MOSFET和电感部分为了适应工业化规模生产的需要，昂达965PT没有采用DFI的一体式BGA封装元件，仍延用了封闭式电感和英飞凌MOSFET。请看上图编号为R22M来自美国TOKO半导体的封密电感，它的内部结构是氧体瓷芯＋线圈，阻抗在0.9～1.0mΩ，比同类线圈低一倍，价格仅为DFI一体式BGA封装电感的1/3。这样的电路设计既完整了“数字式PWM供电”模块的架构又控制了成本，为这项技术下一步在主流玩家中的普及打下了基础。 相对与技术的枯燥，实际测试能让读者生动、清晰的了解数字供电技术。下面我们一同来看看，数字供电技术对CPU供电的影响。 |
