● 幕后制造商 市场新面孔
成立于1994年的宏连科技 ( OCI )是一家从事内存模组等相关产品研发制造及销售业务的上市公司，能够在IC测试、测试软件研发、PCB Layout、 ASIC设计、内存制造加工、成品测试等全系列工序完全自主完成。多年来积极研发DRAM兼容性、PCB兼容性及DRAM相关应用，其中已取得及申请中之专利超过145项。
宏连还在2004年进入内存芯片封装技术领域，并于2006年以自有品牌的内存模组融入新技术，把产品投入市场。本文主角正是拥有TSCP创新芯片封装技术的宏连DDR2-667 512MB内存模组。
● 绿袍金甲将 宏连DDR2-667
我们拿到的两根宏连DDR2-667 512MB内存模组型号为单面配置，8枚芯片全都贴装在绿色PCB的正面，金灿灿的内存芯片和翠绿色的PCB看起来和其他普通内存模组的外形完全不同
宏连DDR2-667 512MB*2内存模组
 
宏连DDR2-667 512MB产品细节
DDR2内存在性能上已经全面超越DDR，还有低工作电压带来的低耗电优势，使得PC内散热更为容易，降低系统不稳定的因素。宏连DDR2-667 512MB内存模组，由于芯片采用新的TCSP封装方式，通过金属散热片将芯片核心的热量直接导出，散热设计优秀，长时间运行稳定，进一步加强了DDR2内存的优势。
● TSCP封装芯片奥秘
具有特色的TSCP封装内存芯片
上图这种样子奇特的内存芯片就使用了最新的TCSP（Turbo Chip Scale Package）封装技术，这种封装技术实际上是CSP封装技术的一个加强版本，通过加装金属顶盖改进早先CSP封装芯片核心裸露脆弱的问题，并同时比球型封装（Ball Grid Array Package；BGA）提高了芯片的散热能力。芯片制造业中，通常会使用环氧树酯之类的材质包覆于半导体芯片核心外完成封装，然而因为外层有环氧树酯挡着，这种封装芯片散热效率较差；TCSP封装则能通过高导热效率的金属顶盖直接和外界进行热交换。
同时，相对于FBGA封装的内存芯片，CSP封装芯片的线路较短，缩短线路长度所带来的好处，在于能有效降低线路的干扰情形，如串音（Cross Talk）或切换噪声（Switching Noise），有效保证整个模组的稳定性。 |
