◎ PCB印刷电路板

    目前来说，内存的PCB主要分为两大类：晶圆厂自行研发设计的原厂PCB及封装厂广为采用的欣强科技（BrainPower）PCB。

   

    内存大厂不但有自行研发、生产晶圆的实力，同时还会为自家的颗粒量身订做一款电器性能佳、稳定性出色且超频性良好的PCB来配合原厂内存封装使用。因为牵扯的品牌太多（目前Samsung、Micron、Hynix、Infineon/Qimonda都有自家设计的PCB）我们并不需要再次赘述，而反而应该把重点放到有口皆碑的BrainPower PCB上。

    BrainPower的PCB被广泛应用在各大内存封装厂商生产的产品之上，相信玩家们也对此非常熟悉。它采用6层板设计，清晰、精简的走线配合繁多的阻容元件可以有效防止传输信号回荡所造成的数据缓冲区益处等现象。而且最重要的是，BrainPower可以为内存封装厂商单独生产个性PCB，如Corsair的高端产品就常采用BP设计的个性PCB来满足用户对内存其它功能方面的需求。

◎ 金手指

    下图中两款内存PCB的品牌型号是相同的，但仔细观察会发现它们的金手指稍有差别。

    绿色PCB的内存金手指为化学工艺制作而成，兰色PCB的内存金手指为电镀工艺制作而成。化学工艺相对成熟稳定且成本更容易控制；电镀金由于工艺的要求，会在尾端的一侧留有一个小尾巴。理论上电镀金手指电器性能更佳且更耐插拔，但这点对于普通用户意义不大，超频玩家还是会更青睐于电镀金手指的。

　　 tRFC与工作温度对内存寿命的影响

    很多主板的BIOS中都提供了tRFC选项，标准的两个数值为3.9us和7.8us，有些SubTimings开放的较多的BIOS还提供1.95us和15.6us两个数值。超频玩家一般喜欢用数值小的来加快浮点运算效能或数值大的来增加频宽，但根据上图我们可以看出：当tRFC设置为7.8us时，芯片内核的稳定工作温度为0℃~85℃，而将tRFC设置为3.9us时甚至可以工作在95℃。也就是说，需要加压超频时，合理设置tRFC也同样可以增加内存芯片的极限耐温值。当然这能不能缓解nVIDIA所提到的2.4v激发电压对DRAM硅晶造成不可逆转的影响还有待考证。