Intel看好UMPC未来 推出全新产品平台

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    芯片组方面，McCaslin平台采用代号为Little River北桥芯片，面积为(22×22毫米)，相比上代产品节省约34%面积，支持400MHz FSB及DDR-2 400内存模块，最高可支持1GB内存容量，内建Intel GMA X3000绘图核心，支持Direct X 9.0c并可通过vista Premium认证。南桥方面则采用ICH 7U，它是ICH7-M的简化版本，支持8组USB 2.0接口，面积为15×15毫米，相比上代产品可节省约77%面积。

    由于芯片面积被大幅缩小，由上代的2915平方毫米下调至现有975平方毫米，可为UMPC实现其它功能腾上施展空间，例如WiMax、GPS及TV Tuner等等，令UMPC实用性将会进一步增加。此外，McCaslin平台将比上代产品有更优秀的功耗表现，最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W，相比上代最高TDP为12.6W、平均高达3.4W，令电池续航力由2~3小时大幅提升至4~5小时，效果令人满意。

    Intel预期UMPC产品未来PC市场份额将会持续上升，预计至2010年将可达1成以上，因此Intel已为UMPC作出了完善的未来产品规划，2008年第二季推出Menlow平台，芯片组将会采用单芯片设计，令所空间进一步缩减，处理器亦会改用45纳米制程，2009年将会进一步把内存控制器及IGP引擎整合于处理器中，同时改用全新的芯片组，期望效能相比两年前再提升一倍，在电池容量相当的情况，提升电池续航力至12~24小时。