Intel看好UMPC未来 推出全新产品平台

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    据香港媒体报道，Intel计划借4月18日IDF北京大会之机，推出全新专为UMPC产品而生的处理器及芯片组平台产品，整套平台产品代号为“McCaslin”。此举将大幅提升Intel UMPC产品的竞争力，同时会对现有VIA出品的UMPC C7-M处理器即有市场地位产生严重威胁。

      新老产品参数对比

    据了解，现时Intel的UMPC产品仍采用旧有的Dothan ULV处理器(35 x 35毫米)，芯片组则采用915GMS北桥芯片(27×27毫米)配搭ICH6南桥芯片(31× 31毫米)，三颗芯片所占面积合共为2915平方毫米，相对于VIA所提供的UMPC方案，VIA的C7-M处理器所占面积为21毫米×21毫米，并采用单芯片设计的CX700M (37.5×37.5毫米)，所占面积仅为1847.25平方毫米。对于PCB内部整体面积不大的UMPC产品来说，Intel之前提供的方案令产品设计欠缺弹性，能额外加入的功能相对不多。为此，不少厂商转而采用VIA的C7M方案。

    为解决以上问题，Intel计划于2007年4月18日推出全新UMPC平台代号“McCaslin”，处理器代号为“Stealey”，虽然仍采用90纳米制程，但所占面积则下降至14×19毫米，对比上代产品可节省78%面积，微架构仍然基于Pentium M核心，频率为别为600MHz及800MHz，拥有512KB L2 Cache，加入Deep Sleep Support (C4)模式令系统更省电。