■东芝：最强手机3D图形芯片
【走进中关村 记者：老八】 在手机上打造高清晰的视觉享受，显然是未来的一个发展方向，手机屏幕也越来越大，2.8寸、3.6寸、5寸甚至7寸，当然也需要性能强劲的图形芯片支持。
国外消息，最近东芝发布了一款代号为“TC35711XBG”的3D图形芯片，这款图形芯片主要针对的是手机产品，绘图能力高达每秒一亿多边形，高于上一代产品38倍之多，而且超越了PS2的7500万多边形，堪称目前最强的手机图形芯片。
除了拥有惊人的3D图形处理能力外，新的芯片还集成了嵌入式处理器“MeP”以及更高性能的“AMR1176JZF-S”CPU，支持宽屏显示，等到正式的产品亮相，相信会相当的震撼。 |
