最近Intel将发布了基于BearLake架构的全新芯片组。BearLake架构芯片组共分为集成显卡的G31、G33和G35 Express、支持vPro平台的Q33和Q35 Express,面向主流市场的P35 Express以及面向高端的X38 Express,共七款芯片组。
该系列的芯片组配备PCI-E 2.0,最大特点是提供1333MHz的FSB,支持45nm工艺制程的处理器,并支持DDR3内存(G35和G31不支持DDR3)。
 图:BearLake芯片组
BearLake架构芯片组是继P965芯片组后Intel推出的新款桌面芯片组,也是首款支持DDR3内存的桌面解决方案,在这点上Intel再一次把AMD抛到后面。BearLake架构采用了65nm工艺制程,较之前P965(90nm)和P975X(110nm)均有所进步。
整个BearLake家族共有七款芯片组,具体区别见下表:
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Intel BearLake架构芯片组规格对比 |
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芯片组 |
G35 |
G33 |
G31 |
P35 |
X38 |
Q35 |
Q33 |
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接口 |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
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FSB |
1333/ 1066/ 800/ 533 |
1333/ 1066/ 800/ 533 |
1066/ 800/ 533 |
1333/ 1066/ 800/ 533 |
1333/ 1066/ 800/ 533 |
1333/ 1066/ 800/ 533 |
1333/ 1066/ 800/ 533 |
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内存类型 |
DDR2 667/800 |
DDR2 667/800,DDR3 800/1066 |
DDR2 667/800 |
DDR2 667/800,DDR3 800/1066 |
DDR2 667/800,DDR3 800/1066/1333 |
DDR2 667/800 |
DDR2 667/800 |
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显卡 |
PCI-E 16× |
PCI-E 16× |
PCI-E 16× |
PCI-E 16× |
双PCI-E 16× |
PCI-E 16× |
PCI-E 16× |
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IGP |
支持DX10 |
GMA X3000 |
GMA X3000 |
不支持 |
不支持 |
未知 |
未知 |
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南桥 |
ICH8系列 |
ICH9系列 |
ICH7系列 |
ICH9系列 |
ICH9系列 |
ICH9 DO |
ICH9 DO |
虽然七款芯片组同为BearLake架构,但它们的规格差异颇大,其中集成显卡的G31芯片组并不支持1333MHz的FSB,并仅搭配较老式的ICH7南桥芯片,相信其最终会替代945GZ/946GZ芯片组的位置。G33和G35则可支持1333MHz FSB,但仅有G33支持DDR3 1066内存并兼容DDR2内存。此外,G33和G31仍会继续采用G965的GMA X3000显示核心,而将在今年第三季度发布的G35则硬件支持DX10特效,支持高分辨率多媒体接口(High-Definition Multimedia Interface,HDMI)、高带宽数字内容保护(High-Bandwidth Digital Content Protection,HDCP)规格和英特尔®清晰视频技术,并加入了高级去隔行扫描锯齿特性(Advanced De-interlacing)、Mpeg-2硬件加速、H.264硬件加速、leration、HDMI、WMV9B 高分辨率解码(iDCT/VC1)和ProcAmp API等,与NVIDIA的Pure Video或ATI的 AVIVO有一拼。
针对主流和高端用户,Intel推出了P35和X38两款芯片组。其中X38定位较P35高,除了可支持四核Yorkfield和双核Wolfdale处理器外,还可最高支持至DDR3 1333内存,并支持PCI-E 2.0规格,提供双16×传输模式的PCI-E 16×插槽。定位稍低的P35也能支持1333Hz FSB,但最高仅支持到DDR3 1066内存且不支持四核Yorkfield和双核Wolfdale处理器。
下面我们再来看看,3系列的各个芯片组和现有的965芯片组是怎样的对应关系:
专业级商用平台芯片组Bearlake-Q:Q35(前任Q965) 入门级芯片组Bearlake-QF:Q33(前任Q965) 高端玩家芯片组Bearlake-X:X38(前任975X) 主流级Bearlake-P:P35(前任P965) Bearlake-G+:G35(前任G965) 入门级IGP芯片组Bearlake-G:G33(前任945G)
本次测试的样品是由INTEL 提供的工程样板(ES),型号为 DG33BU,采用的是G33+ICH9的组合。虽然是ES板,但与最终的零售板无异,只是关键的条码被遮盖了,北桥芯片组上刻有“ES”字样,表示是测试样品。
 图:DG33BU
主板的I/O接口本分,由于G33芯片组是集成显示图形核心GMA X3000,所以提供一个D-sub输出接口,但没有提供DVI接口。由于ICH9南桥提供12个USB 2.0接口,所以主板的I/O接口处直接提供了6个USB 2.0接口,另外6个需要从主板额外引出。

图:主板I/O接口
网卡部分则是有INTEL 82566DC千兆网络芯片提供10M/100M/1000M的网络自适应。而音效则由ALC888芯片提供8声道高保真音效。同时TI的1394芯片组提供了对1394的支持。以此同时主板也彻底抛弃了COM口(串口),LPT打印机口(并口)等老旧的接口。
 图:主板上的6个USB接线
虽然G33芯片组提供了对DDR2和DDR3内存的支持,但该主板只提供DDR2内存支持。
 图:主板的内存插槽
同时ICH9芯片组还提供六个SATA接口并带有一些附加功能,Azalia HD audio音频芯片和六个PCI-E x1通道,但是该主板只设置了4个SATA 接口。这对于决大多数的用户来说都已经完全够用了。由于ICH9和ICH8一样不提供PATA接口的支持,所有该主板的IDE接口仍就由Marvell 88se6101-nnc1芯片提供。
 图:主板的SATA接口
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