AMD计划在第三季度推出全新K10核心的64位双核处理器Phonem，新核心采用SocketAM2+架构，针脚跟现行AM2完全一样。新AM2+平台在Hyper Transport上从原来AM2的HT1.0上升到HT3.0，总线速度从2GT/s提升到5.2GT/s,为未来AM2+平台扩展开辟了一条宽广的道路。NV也适时推出新一代的MCP65芯片组，包括MCP65GT、MCP65S等。映泰继推出AM2版的MCP65S芯片组TF520-A2，再推出一款支持AM2、AM2+双平台的MCP65GT的T系列超频板TF560-A2+，是目前市场上首款支持未来AM2+的超频主板。

　　TF560 A2+支持全系列AM2+/AM2处理器，支持HT3.0/HT1.0,采用ATX标准板型，T系列的设计和配色风格，提供4个DIMM，支持双通道DDR2-800内存。支持PCIE接口显卡，支持2个PCI-Ex1和3个PCI插槽，支持10个USB2.0,具备4个SATA2接口，并支持传统的IDE口，集成千兆网卡和十声道HD声卡，全I/O接口设计，规格相当齐全。针对超频所需的供电方面，主板都比之前的TForce550 SE有更大的加强。超频设计方面采用最新的三位一体设计理念，通过合理整体布局和走线在CPU和芯片组及内存之间提供更好的总线讯号，使这几个重要的模块之数据流更加更加稳定和快捷，充分发挥HT3.0高带宽的特性，让AM2+平台表现得更加出色。

　　尽管AM2+处理器尚未上市，映泰TF560 A2+为AM2+平台的精心准备和设计，相信AM2+处理器和TF560 A2+主板将会成为未来新一代的AMD平台新明星。