照片1：AMD全球副总裁、大中华区总裁 郭可尊女士致辞:
照片2：AMD 公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester在演讲中展示晶圆:
照片3：AMD全球副总裁郭可尊女士、AMD 公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester先生、AMD副总裁王正福先生 与 有关领导专家、OEM厂商、ISV合作伙伴等代表一起发布巴塞罗那：
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