随着NVIDIA的C51G芯片在整合平台的成功，人们早已改变了对整合板整合显示核心较弱的认识，后续的MCP61系列利用成本优势，成功的接替了C51G系列，并在AMD入门级市场的份额的急剧扩大。AMD与ATI联手之后，推出了整合芯片组RS690系列，依靠整合显示核心性能的优势，让Vista实现Aero 3D效果，一时间基于RS690芯片组的主板成为市场关注的重点。而NIVIDIA 自然不甘示弱，凭借自己强大的芯片开发实力，也推出了自己新一代的MCP68主板芯片组，预重新抢回整合板王者的位置。
作为国内少数拥有研发生产一体的厂商，致铭在第一时间推出了多款基于MCP61、RS690及MCP68的AM2整合主板，各款主板均采用绿色PCB，都具备多种显示输出方式，全部采用4组内存插槽设计，供电部分采用统一的固态电容、封闭电感，加上市场最低的售价，是组建高性比的整机的不错选择。
为让大家更全面的了解致铭的AM2整合主板，致铭策划了专题推广活动，并增加了抢楼活动环节，感谢大家对致铭主板长期以来的关注和支持，并希望得到大家给致铭主板提出的宝贵意见和建议。
而参与活动方式较为简单，登陆致铭网站的专题页面链接地址：
http://www.xzx.net.cn/zm/News_View.asp?NewsID=328
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